-
Восстановление BGA в среде азота / BGA Rework removal using nitrogen
1312 -
Удаление остатков припоя (воздушная среда) / Residual Solder Removal Chocolate Kiss
799 -
Микромонтаж по технолологии Chip on Glass / Flip chip bonder showing Chip on Glass and Adhesive ACP
932 -
Автоматическая монтажная станция / Automatic Laser Bar Bonder with FINEPLACER pico ama
857 -
Термозвукова сварка / Thermosonic Bonding Flip Chip Bonder
979 -
Автмоатический монтаж лазерных линеек / Laser bar bonding automatic on FINEPLACER® femto
916 -
Монтаж лазерных линеек / Laser Bar Bonding FINEPLACER® femto
834 -
Дозирование паяльной пасты / Solder paste dispensing motorized
766 -
Монтаж по технология Chip on Wafer / C2W and MCM Assembly
796 -
Thermosonic Bonding using Gold on Gold Process on FINEPLACER® lambda.mp4
750 -
Laboratory, R&D and Prototyping Die Bonding on FINEPLACER® lambda
777 -
Монтаж лазерных линеек (AuSn) / Laser Bar Bonding using Gold Tin Process on FINEPLACER® lambda
804 -
Ремонт PoP компонентов / Package on Package PoP rework & repair
775 -
Бесконтактное удаление остатков припоя / Contactless residual solder removal
1070 -
Ремонт пассивных компонентов 01005 / 01005 rework & repair
787 -
Восстановление пассивных компонентов 0201 / rework & repair small passives 0201
728 -
Ремонт и пайка QFN корпусов / QFN soldering rework & repair
902 -
Ремонт и пайка µBGA 2x3 / µBGA soldering rework & repair 2x3mm
795 -
Восстановление шариковых выводов / BGA Single ball rework
906 -
Бесконтакное удаление матрицы шариков припоя / Contactless BGA residual solder removal
886