-
Восстановление BGA в среде азота / BGA Rework removal using nitrogen
1385 -
Удаление остатков припоя (воздушная среда) / Residual Solder Removal Chocolate Kiss
833 -
Микромонтаж по технолологии Chip on Glass / Flip chip bonder showing Chip on Glass and Adhesive ACP
965 -
Автоматическая монтажная станция / Automatic Laser Bar Bonder with FINEPLACER pico ama
888 -
Термозвукова сварка / Thermosonic Bonding Flip Chip Bonder
1012 -
Автмоатический монтаж лазерных линеек / Laser bar bonding automatic on FINEPLACER® femto
946 -
Монтаж лазерных линеек / Laser Bar Bonding FINEPLACER® femto
866 -
Дозирование паяльной пасты / Solder paste dispensing motorized
800 -
Монтаж по технология Chip on Wafer / C2W and MCM Assembly
827 -
Thermosonic Bonding using Gold on Gold Process on FINEPLACER® lambda.mp4
782 -
Laboratory, R&D and Prototyping Die Bonding on FINEPLACER® lambda
805 -
Монтаж лазерных линеек (AuSn) / Laser Bar Bonding using Gold Tin Process on FINEPLACER® lambda
830 -
Ремонт PoP компонентов / Package on Package PoP rework & repair
812 -
Бесконтактное удаление остатков припоя / Contactless residual solder removal
1106 -
Ремонт пассивных компонентов 01005 / 01005 rework & repair
822 -
Восстановление пассивных компонентов 0201 / rework & repair small passives 0201
758 -
Ремонт и пайка QFN корпусов / QFN soldering rework & repair
932 -
Ремонт и пайка µBGA 2x3 / µBGA soldering rework & repair 2x3mm
829 -
Восстановление шариковых выводов / BGA Single ball rework
948 -
Бесконтакное удаление матрицы шариков припоя / Contactless BGA residual solder removal
926