-
Восстановление BGA в среде азота / BGA Rework removal using nitrogen
1779 -
Удаление остатков припоя (воздушная среда) / Residual Solder Removal Chocolate Kiss
1122 -
Микромонтаж по технолологии Chip on Glass / Flip chip bonder showing Chip on Glass and Adhesive ACP
1204 -
Автоматическая монтажная станция / Automatic Laser Bar Bonder with FINEPLACER pico ama
1134 -
Термозвукова сварка / Thermosonic Bonding Flip Chip Bonder
1266 -
Автмоатический монтаж лазерных линеек / Laser bar bonding automatic on FINEPLACER® femto
1218 -
Монтаж лазерных линеек / Laser Bar Bonding FINEPLACER® femto
1118 -
Дозирование паяльной пасты / Solder paste dispensing motorized
1062 -
Монтаж по технология Chip on Wafer / C2W and MCM Assembly
1065 -
Thermosonic Bonding using Gold on Gold Process on FINEPLACER® lambda.mp4
1041 -
Laboratory, R&D and Prototyping Die Bonding on FINEPLACER® lambda
1058 -
Монтаж лазерных линеек (AuSn) / Laser Bar Bonding using Gold Tin Process on FINEPLACER® lambda
1068 -
Ремонт PoP компонентов / Package on Package PoP rework & repair
1075 -
Бесконтактное удаление остатков припоя / Contactless residual solder removal
1339 -
Ремонт пассивных компонентов 01005 / 01005 rework & repair
1051 -
Восстановление пассивных компонентов 0201 / rework & repair small passives 0201
984 -
Ремонт и пайка QFN корпусов / QFN soldering rework & repair
1180 -
Ремонт и пайка µBGA 2x3 / µBGA soldering rework & repair 2x3mm
1062 -
Восстановление шариковых выводов / BGA Single ball rework
1233 -
Бесконтакное удаление матрицы шариков припоя / Contactless BGA residual solder removal
1163