• видео
  • каналы
  • Play.md
  • трансляции
  • мой кабинет
  • написать сообщение
  • видео
  • каналы
  • 0:27

    Восстановление BGA в среде азота / BGA Rework removal using nitrogen

    25 фев 20141553
  • 0:22

    Удаление остатков припоя (воздушная среда) / Residual Solder Removal Chocolate Kiss

    25 фев 2014943
  • 2:26

    Микромонтаж по технолологии Chip on Glass / Flip chip bonder showing Chip on Glass and Adhesive ACP

    24 янв 20141047
  • 4:06

    Автоматическая монтажная станция / Automatic Laser Bar Bonder with FINEPLACER pico ama

    24 янв 2014985
  • 3:01

    Термозвукова сварка / Thermosonic Bonding Flip Chip Bonder

    24 янв 20141102
  • 2:38

    Автмоатический монтаж лазерных линеек / Laser bar bonding automatic on FINEPLACER® femto

    24 янв 20141044
  • 2:42

    Монтаж лазерных линеек / Laser Bar Bonding FINEPLACER® femto

    24 янв 2014958
  • 0:29

    Дозирование паяльной пасты / Solder paste dispensing motorized

    24 янв 2014900
  • 4:38

    Монтаж по технология Chip on Wafer / C2W and MCM Assembly

    24 янв 2014911
  • 2:42

    Thermosonic Bonding using Gold on Gold Process on FINEPLACER® lambda.mp4

    24 янв 2014868
  • 2:55

    Laboratory, R&D and Prototyping Die Bonding on FINEPLACER® lambda

    24 янв 2014900
  • 4:00

    Монтаж лазерных линеек (AuSn) / Laser Bar Bonding using Gold Tin Process on FINEPLACER® lambda

    24 янв 2014909
  • 0:07

    Ремонт PoP компонентов / Package on Package PoP rework & repair

    24 янв 2014924
  • 1:17

    Бесконтактное удаление остатков припоя / Contactless residual solder removal

    24 янв 20141197
  • 0:24

    Ремонт пассивных компонентов 01005 / 01005 rework & repair

    24 янв 2014905
  • 5:49

    Восстановление пассивных компонентов 0201 / rework & repair small passives 0201

    24 янв 2014843
  • 0:06

    Ремонт и пайка QFN корпусов / QFN soldering rework & repair

    24 янв 20141027
  • 0:06

    Ремонт и пайка µBGA 2x3 / µBGA soldering rework & repair 2x3mm

    24 янв 2014923
  • 0:19

    Восстановление шариковых выводов / BGA Single ball rework

    24 янв 20141058
  • 0:56

    Бесконтакное удаление матрицы шариков припоя / Contactless BGA residual solder removal

    24 янв 20141020
  • 1
  • 2

написать сообщение

Info
  • о проекте
  • правила
  • блог
Categories
  • видео
  • каналы
  • трансляции
  • онлайн тв
Support
  • помощь
  • cookie
  • тел.: (+373) 22 888002
  • эл. почта: play@play.md
Promo
  • баннерная реклама
  • видео реклама
  • тел.: (+373) 22 888001
  • эл. почта: info@numbers.md
Mobile
  • мобильная версия
Social
Simpals © 2007—2025
999.md point.md joblist.md price.md achizitii.md sporter